移動(dòng)設(shè)備和外設(shè)應(yīng)用

AR/VR耳機(jī)

借助搭載應(yīng)用處理器的虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)耳機(jī)，與3D世界的交互變得前所未有的輕松。

可聽戴設(shè)備

小型超低功耗、高性能MCU搭載DSP技術(shù)，附帶MiGLO?可聽戴設(shè)備解決方案、近場磁感應(yīng)(NFMI)和低功耗藍(lán)牙技術(shù)。

電源適配器和充電器

面向個(gè)人計(jì)算的高級(jí)模擬解決方案。

智能手機(jī)

為移動(dòng)設(shè)備提供安全的手機(jī)錢包解決方案、eSIM連接和Wi-Fi6前端模塊和UWB支持。

智能手表和手環(huán)

廣泛的解決方案組合，包括超低功耗MCU、應(yīng)用處理器、電源管理IC和安全的移動(dòng)支付選項(xiàng)。